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台积电自研小芯片 This面世,使用最好的 7nm工艺

发布时间:2019-10-03

VLSI Symposium期间,台积电展示了自己设计的一颗小芯片This。

根据WikiChip的消息,台积电此次展出的芯片This采用双芯片设计,晶圆基底封装,芯片大小为4.4x6.2mm,但是台积电表示他们可以通过额外的芯片扩展更多的芯片。其中每个芯片都采用台积电7nm工艺,其中一个芯片搭载四个Arm Cortex-A72内核,台积电称This芯片的主频为4.0GHz,不过在实际测试当中达到了4.2GHz的主频。主芯片当中包含了两个1MiB L2缓存,此外,台积电还额外提供了一个6MiB L3缓存来提高芯片的整体效率。

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在设备连接方面,台积电开发了名为LIPINCON的互联技术,这项技术可以让芯片之间的数据传输速率达到8Gb/s。|中国半导体论坛公众号|通过这项技术,台积电可以将多个This芯片进行封装,并让他们同时工作以获得更强的性能,但是目前并没有兼容性方面的消息。

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台积电可能会在This芯片当中使用他们在7nm方面最好的工艺,但这颗芯片面向高性能计算机平台设计,所以虽然这颗芯片采用了Arm架构,但是大家就不要想让它运行在手机或者平板上了,这也解释了为什么这颗芯片可以达到4GHz的主频。

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